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求購珠海激光晶圓劃片機|晶圓劃片機新品上架|熱銷榜自動劃片機|中國晶圓切割機|晶圓切
- 用 途:
- 應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割。
- 激光晶圓劃片機應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于半導(dǎo)體制造行業(yè)單、雙臺面玻璃鈍化二極管晶圓,單、雙臺面可控硅晶圓,IC晶圓切割等半導(dǎo)體晶圓片的切割。
激光晶圓劃片機技術(shù)特點
先進的硬件控制技術(shù)和智能化軟件
高質(zhì)量光束,焦點小,激光器壽命長
圖像自動識別處理和定位功能
高精度二維運動平臺,高精度旋轉(zhuǎn)平臺
整機高可靠性、高穩(wěn)定性、高安全性
切割后晶粒質(zhì)量優(yōu)越和極高的成品率
按鍵面板控制,操作簡單便捷
聯(lián)系人:王小姐手機:156-7169-6592 電話027-59 722 666-8012 QQ: 131 600 3860
武漢三工光電設(shè)備制造有限公司
王丹丹
- 地址:
- 中國武漢東湖高新開發(fā)區(qū)武大科技園武大園四路3號
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