深圳市華儀科技發(fā)展有限公司

HY-R5820 BGA 返修站

主要規(guī)格及技術(shù)參數(shù)： 1．總功率：4.2KW 2．上部加熱功率：800W 3．第三溫區(qū)功率：800W 4．恒溫加熱功率：2400W 5．使用電源：?jiǎn)蜗?20V/230V 50/60Hz 4.5KVA 6．外形尺寸：機(jī)體部分450×550×650mm 7．溫度控制：高精度K型熱電偶 8．定位方式： V字型卡槽PCB定位，最大適應(yīng)PCB尺寸280×395mm 9．機(jī) 器重量：約30kg 特點(diǎn)： 1. 采用高精度進(jìn)口原材料（溫控儀表、加熱器）精確控制BGA的拆焊過程。 2. 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱，以達(dá)到最佳焊接效果。 3. 選用進(jìn)口高精度熱電偶，實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)并具有超溫保護(hù)功能。 4. 采用上部加熱與底部加熱單獨(dú)走溫度曲線方式，橫流風(fēng)機(jī)迅速冷卻原理，保證PCB在焊接過程中，不會(huì)變形。 5. 拆焊和焊接完畢具有報(bào)警功能，配有真空吸筆，方便拆焊后吸走BGA。 6. PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具，對(duì)PCB起到保護(hù)作用。 7. 對(duì)于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接等都可以輕松處理。

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丁先生