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機(jī)構(gòu)登錄
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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 技術(shù)參數(shù)及特點(diǎn)： 總功率：5200W 上部加熱：800W 下部加熱：1200W 底部紅外預(yù)熱：3000W 電流：AC220V 50/60HZ 外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm 最小PCB尺寸：40mmⅹ40mm 最大PCB尺寸：450mmⅹ400mm 描述： 1． 該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，溫度精確控制在±1度。 2． 7段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫、冷卻，更好地保證焊接效果。 3． 可儲(chǔ)存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。 4． 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱，第一溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱， 以達(dá)到最佳焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。 5． 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測。 6． BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。 7． 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 8． PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對PCB起到保護(hù)作用。 9． 對于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。 10． 熱風(fēng)咀可360度任意旋轉(zhuǎn)，易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀，特殊要求可訂做。
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