深圳市華儀科技發(fā)展有限公司

HY-R5850 BGA返修臺

1、該機(jī)采用三個溫區(qū)獨立控制，溫度控制更準(zhǔn)確。 2、第一溫區(qū)、第二溫區(qū)均可設(shè)置8段升（降）溫+8段恒溫控制，可同時儲存10組溫度曲線。 3、第三溫區(qū)采用遠(yuǎn)紅外發(fā)熱板預(yù)熱，獨立控溫，保證在焊接過程中PCB能全面預(yù)熱，防止變形。 4、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，實現(xiàn)對溫度的精密檢測。 5、BGA拆焊完畢具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。 6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 7、PCB定位采用V字型卡槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護(hù)作用。 8、該機(jī)具有電腦通訊功能，內(nèi)置PC串口，外置測溫接口，可實現(xiàn)電腦控制。 9、對于大熱容量的PCB及其他高溫要求，無鉛BGA/CSP及柱狀BGA均可輕松處理。 10、熱風(fēng)咀可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于更換。配有多種尺寸熱風(fēng)咀，特殊要求可訂做。 1 總功率 5200W 2 上部加熱功率 800W 3 底部加熱功率 Sub Heater 1200W 共3000W(可獨立控制) 4 電源 AC220V 50/60Hz 5 外形尺寸 L710*W680*H660mm 6 定位方式 V型槽/夾具 7 溫度控制 K型熱電偶閉環(huán)控制 8 最大PCB尺寸 450*400mm 9 機(jī)器重量 45kg

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丁先生